博顿光电获超亿元融资
博顿光电完成超亿元人民币B+轮融资，投资方包括毅达资本、中信建投资本、达武创投、友谊时光和南控基金。资金将用于高端人才引进、新产品研发、市场推广和产能建设。
最新动态
红熊AI完成数亿元A+轮
红熊AI完成数亿元人民币A+轮融资，投后估值接近30亿元，15个月内已完成6轮融资。资金将用于深化AI记忆科学研究，推动OpenBear大模型与MemoryBear系统融合，并扩展智能客服、营销、ChatBI和教育场景。
中铝集团拟增持中国铝业
中国铝业公告称，控股股东中铝集团及其一致行动人拟增持公司A股及H股股份。增持金额不低于10亿元、不超过20亿元，增持股份数量不超过公司总股本的2%。
成都优化企业上市培育机制
成都发布优化产业发展金融服务实施意见，提出建立上市后备企业多渠道发掘机制。政策将联动主管部门、区县、行业协会及金融机构，对高成长潜力企业动态入库培育，并通过政策性金融平台支持股改和治理规范。
TrueLink拟收购Lyons
私募股权公司TrueLink Capital据称接近收购水果原料与饮品制造商Lyons Magnus。交易含债务估值约10亿美元，最快可能于周一公布。
月之暗面被曝半年内上市
爱范儿早报称，月之暗面最快可能在半年内推进上市，同时因算力承压，Kimi 暂停 C 端新用户订阅。报道还提到 Meta 与 Anthropic 洽谈最高 100 亿美元算力租赁、IDC 预计 2030 年全球活跃智能体超 22 亿个等 AI 产业动态。
三星生物收购PolyPeptide
三星生物宣布拟以现金要约收购瑞士多肽药物原料药CDMO企业PolyPeptide，交易股权价值约14.6亿瑞郎。公司称收购将推动其从抗体和ADC扩展至多肽疗法，强化多模态CDMO平台。
券商T0算法服务升温
量化交易工具正从机构端向零售市场下沉，已有数十家券商上线标准化T0算法服务。行业竞争从是否布局转向分层运营和定制化服务。
拓斯达再递港股上市申请
广东拓斯达科技股份有限公司再次向港交所提交上市申请，华泰国际为独家保荐人。此前其港股招股书因满6个月已于7月16日失效。
AI投资转向拼落地
2026世界人工智能大会上，一级市场投资人关注点从模型参数转向推理成本、量产交付和上市时间表。AI项目定价逻辑正从“炼模型”转向应用落地，长线资本与产业生态加速入场。
基金经理分歧AI行情
公募基金二季报披露后，AI板块是否存在泡沫成为基金经理讨论焦点。部分机构选择兑现收益、降低仓位，另一些则继续加码算力、芯片等核心赛道。
苹果诉OpenAI或影响硬件计划
TechCrunch讨论苹果针对OpenAI的商业秘密诉讼，称该案可能给OpenAI进军硬件业务和潜在上市计划带来不确定性。苹果指控OpenAI诱导现任及前员工分享机密信息，OpenAI否认相关指控有依据。
Moonshot据称GPU容量告急
Reddit用户称月之暗面因GPU容量不足，暂停新订阅并取消免费访问。若属实，这反映出热门大模型服务在算力供给和商业化定价上的压力。
三星美国消费电子裁员
三星在迁往得州总部前削减美国消费电子岗位，新泽西州受影响职位达739个。与此同时，其芯片部门利润创纪录，显示集团内部业务景气度分化。
极客部落启动OPC入驻招募
极客部落·AI应用生态园正式入驻星禾AI智体创新谷，并在望京落地第二个AI创业服务空间，面向AI创业者、独立开发者和OPC团队开放招募。该空间将提供办公交流、项目展示、路演和资源对接等支持，计划于2026年7月30日举办第二场入驻评审。
Jamcorder硬件创业复盘
Jamcorder创始人复盘从软件转向硬件、销售2500台MIDI录音设备的经历，认为硬件开发本身并非最大难点。文章分享了小批量硬件产品从原型、制造到商业化的实操经验，在HN引发较高关注。
长三角共建AI投资平台
WAIC2026期间，长三角人工智能协同投资平台完成共建签约。参与方包括长三角投资公司、国投集团、上海国投、苏浙皖国资平台及浦发银行，意在强化区域AI产业集群资本协同。
星宸科技、中科创达预告半年报大增
星宸科技预计2026年上半年净利润同比增长583.72%-650.42%，主要受端边侧AI需求爆发、高附加值芯片出货占比提升带动。中科创达同期预计净利润增长50%-55%，公司称全球化与AIOS战略推进、AIOS技术应用深化推动收入增长。
星宸科技、中科创达预告半年报大增
星宸科技预计2026年上半年净利润同比增长583.72%-650.42%，主要受端边侧AI需求爆发、高附加值芯片出货占比提升带动。中科创达同期预计净利润增长50%-55%，公司称全球化与AIOS战略推进、AIOS技术应用深化推动收入增长。
一目科技完成超10亿元E轮融资
一目科技宣布完成超10亿元E轮融资，估值突破100亿元。本轮由多家一线人民币基金、头部美元基金及产业方参与，资金将用于具身智能触觉感知材料、芯片、算法和模型研发，以及产线订单规模化交付。