外媒关注中国WAIC硬件竞逐
SCMP报道中国世界人工智能大会,聚焦高温、硬件与AI竞争等议题。文章反映中国AI产业在算力、硬件基础设施和产业化落地上的竞争态势持续受到国际关注。
SCMP报道中国世界人工智能大会,聚焦高温、硬件与AI竞争等议题。文章反映中国AI产业在算力、硬件基础设施和产业化落地上的竞争态势持续受到国际关注。
长电科技旗下长润芯微系统(上海)有限公司近日成立,注册资本40亿元,经营范围包括集成电路销售、芯片设计及服务、电力电子元器件销售等。该公司由长电科技管理有限公司全资持股,显示其继续加码芯片系统与集成电路相关业务布局。
芯迈第三次向港交所递表,华泰担任独家保荐人。公司主做功率半导体和PMIC,2025年在智能手机PMIC与OLED显示PMIC细分市场均有靠前份额,但过去三年累计亏损约14.8亿元,2026年前四个月才短暂转盈。
三菱电机与索尼半导体解决方案签署最终协议,将成立 Advanced Vision Solutions,为制造业自动化提供 AI 视觉传感器方案。合资公司计划于2026年10月开始运营,三菱电机持股60%,索尼半导体解决方案持股40%。
韩媒称三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源、NAVER董事会主席李海珍近期将在美国与英伟达CEO黄仁勋举行圆桌对话。会面可能于24日在硅谷附近举行,外界关注AI算力、芯片供应链及生态合作议题。
银河证券认为,AI算力需求爆发正推动光通信行业从周期波动转向长期扩张,高速光模块需求呈非线性增长。研报称2026年起1.6T产品进入批量交付周期,国产替代推进有望缓解上游原材料紧缺。
随着算力超节点在WAIC 2026亮相,华为、中兴通讯、新华三、浪潮等服务器厂商的热管理系统正加速转向液冷,冷板液冷与浸没式液冷同步升温。中金预计2026年将成为液冷放量元年,全球智算中心液冷市场有望快速增长,浸没式液冷也在氟化液降价背景下进入工程化阶段。
CoreWeave首席执行官表示,公司正在大规模部署AI基础设施,AI原生云战略方向正确。随着AI云收入增长,相关折旧的会计影响预计将逐步减轻。
超微电脑预计第四财季营收接近110亿至125亿美元指引区间底部,但将毛利率预期从8.2%-8.4%大幅上调至15%-17%。公司称财年末未交付订单创历史新高,季度新增待交付订单超过600亿美元,盘后股价涨超20%。
阿里旗下平头哥在世界人工智能大会宣布开源 T-Head SAIL,开放真武 AI 芯片的内核驱动、编译器、数学库、集群运维工具和技术文档。此举显示国产 AI 芯片竞争正从硬件规模化延伸到软件生态与开发者工具链,意在降低对 CUDA 生态的依赖。
BloombergNEF报告预计,到2035年美国数据中心用电量将达当前四倍,占全美发电量约五分之一。AI训练与推理需求将推动数据中心容量接近200GW,美国预计仍将承载全球大部分AI芯片电力需求。
报道披露英伟达Vera CPU采用Olympus核心,目标是在Agentic AI负载中提供更强单线程性能。该设计显示英伟达正围绕AI服务器整机栈强化CPU能力,减少对传统数据中心CPU供应商的依赖。
SemiAnalysis以“中国是否刚刚击败英特尔”为题讨论中国半导体能力进展,引发硬件社区关注。文章可能涉及制程、封装或国产芯片生态与英特尔的竞争对比,反映外界对中国芯片追赶速度的重新评估。
日经报道称,台积电计划在2027年将芯片代工价格最高上调10%。若落地,将进一步推高先进制程与AI芯片供应链成本,影响下游服务器、消费电子与芯片设计厂商定价。
Fortinet成为陈立武出任CEO后英特尔代工业务首个公开具名客户,将采用其工艺生产安全芯片。该订单对英特尔重振晶圆代工信誉具有象征意义,但规模和量产进展仍待观察。
长鑫科技披露科创板IPO发行结果,网上投资者缴款认购约38.45亿股、金额约332.94亿元。网上投资者放弃认购658.62万股,对应金额约5703.67万元。
康惠股份全资子公司北京康惠智创与客户D公司签署算力服务合同,将采购部署高性能算力服务器并提供运维服务。合同预计总金额4.15亿元至6.79亿元,合作期最长5年。
MIT Technology Review文章指出,AI算力、内存、能效和可靠性提升不仅依赖芯片设计与系统架构,也取决于先进材料创新。随着AI推动半导体和数据中心基础设施逼近物理极限,材料科学将在高性能、低能耗和高可靠运行中扮演更关键角色。
南向资金当日净买入71.67亿港元,华虹宏力获净买入22.51亿港元,位居个股首位。中芯国际和智谱分别获净买入19.26亿港元和11.41亿港元。
The Verge发文回顾GPU从图形处理到AI算力核心的演进,并讨论数据中心扩张带来的能源、水资源和污染压力。文章同时质疑生成式AI需求能否长期支撑当前GPU投资与估值热潮。