AMD Helios挑战英伟达
报道称AMD正在推进Helios AI系统，试图以整机级方案对标英伟达AI基础设施。若产品性能、互联和软件生态兑现，将成为AMD在AI算力市场争夺数据中心份额的关键节点。
最新动态
AI推理初创Infinity融资
AI基础设施初创公司Infinity完成1500万美元融资，估值约1亿美元，投资方包括Touring Capital、Principal VC及OpenAI、Anthropic研究人员。公司聚焦AI芯片推理软件栈，试图降低开发者对英伟达CUDA生态的依赖。
CMTX量产600毫米硅锭
半导体硅材料公司CMTX宣布其子公司Cellic已开发出600毫米单晶硅锭生长技术，并开始推进材料及相关零部件量产。硅锭可用于晶圆核心材料和刻蚀耗材部件，被称为售后市场领域的全球首例。
新易盛下半年订单预计快速增长
新易盛表示，二季度业绩预告与年初预期基本吻合，利润增长主要由订单交付需求增加、供应链改善及汇兑损失收窄推动。公司预计下半年订单交付仍将快速增长，Q3、Q4及明年订单能见度较高。
三星在AI热潮中裁撤美国岗位
报道称，三星一边享受AI带动的芯片利润增长，一边在美国裁减数百名员工。事件反映出半导体公司在AI资本开支上升与组织收缩并行的现实。
大族激光半年净利增长163%
大族激光2026年上半年实现营收134.13亿元，同比增长76.19%；归母净利润12.86亿元，同比增长163.47%。增长主要来自PCB、消费电子、锂电及半导体设备等业务订单和收入大幅提升。
苏大维格半年净利预增
苏大维格预计2026年上半年归母净利润4850万元至6305万元，同比增长58.18%至105.63%。增长主要因维普半导体纳入合并报表，以及设备订单增长带动收入扩大。
睿创微纳半年净利大增
睿创微纳预计2026年上半年归母净利润12亿元至13亿元，同比增长242%至270%。公司称受益于行业需求景气、订单充裕、产能释放及红外8μm产品批量出货，毛利率显著提高。
杭电股份拟募资投AI铜箔
杭电股份公告，拟向特定对象发行A股募资不超过28.8亿元。资金将用于光纤预制棒、石英母材与新型光纤研发制造超级工厂，以及年产3万吨人工智能用高端电子电路铜箔项目。
华东国产TPU千卡集群落成
中昊芯英在WAIC期间宣布，华东地区杭州首座国产TPU千卡智算集群落成，并发布整体建设规划。该项目由杭州电信、中兴通讯与中昊芯英联合打造，是中国电信体系内首个大规模国产TPU集群部署项目。
扬电科技签算力服务大单
扬电科技全资子公司四川汉扬智能与A客户签署算力服务合同，服务期60个月，含税总额约8.60亿元。合同金额占公司2025年经审计营收的67.22%，对未来收入规模影响较大。
韩国股市暴跌抛售芯片股
韩国股市周一跌超4%，收于4月底以来低点，投资者撤出AI相关押注并集中抛售芯片股。SK海力士、三星电子等存储芯片股回调，暴露市场对少数AI芯片标的和杠杆资金的依赖。
每刻深思展示空间光计算
WAIC 2026期间，每刻深思与阶跃联合展示空间光计算芯片与大模型全栈融合方案，并基于阶跃STEP 3.7完成实景推理加速演示。公司还与科华数据达成“算电冷协同”战略合作，推进绿色算力方案规模化落地。
汇丰称AI或推升韩国通胀
汇丰经济学家认为，韩国作为AI上游硬件供应商，可能更直接受到AI需求带来的通胀影响。高科技零部件和物流瓶颈正推高生产者价格，韩国央行或需进一步收紧货币政策。
方舟减持AMD股票
方舟投资管理通过旗下多支ETF减持约1170万美元AMD股票。在芯片板块波动加剧背景下，方舟正缩减部分硬件半导体持仓，并将资金重新配置至其他科技领域。
三星评估扩大泰勒厂产能
据报道，三星电子晶圆代工正评估将美国泰勒厂初期生产规模扩大至原计划的2倍。若落地，将影响三星在美国先进制程和本地化晶圆代工产能布局。
台积电A14 SRAM良率近九成
Reddit硬件社区转引消息称，台积电A14制程SRAM良率已接近90%，风险生产预计于2027年启动。该进展关系到先进制程量产节奏和未来高性能芯片迭代，但目前仍属于早期工艺进展信号。
工信部推进算电一体化
工信部表示将前瞻布局光子、时空信息等新兴赛道，并加速算电一体化布局落地。相关工作还包括落实电子信息制造业和新型电池产业十五五规划，推动先进计算等典型案例规模化推广。
三星SDS推NPU订阅服务
三星SDS推出基于FuriosaAI芯片的订阅式NPU服务，面向需要AI推理算力的企业客户。该服务反映出韩国厂商在GPU之外推动专用AI加速器商业化落地。
工信部将建算力标准体系
工信部表示将印发算力标准体系建设指南，推动建立算力服务能力评估、算力市场化定价等标准。面对大模型和智能体应用带来的智能算力需求增长，工信部还将优化算力基础设施布局和算电协同。