中科曙光广西设新公司
中科曙光全资成立曙光信息产业(广西)有限公司,经营范围包括集成电路设计、集成电路销售、芯片及产品制造、计算机系统服务等。
中科曙光全资成立曙光信息产业(广西)有限公司,经营范围包括集成电路设计、集成电路销售、芯片及产品制造、计算机系统服务等。
韩美半导体考虑在韩国仁川附近新建第八座工厂,以应对明年起AI半导体设备可能出现的供给短缺。公司看好热压键合机和混合键合机需求增长,并计划2026年底在圣何塞设立美国子公司。
中信建投研报称,AI需求带来的通胀压力正传导至半导体材料端,而相关强势公司多集中在日本。供给端进口替代与需求端AI拉动叠加,国内半导体材料企业认证进展和投资机会受到关注。
据称苹果正寻找收购芯片公司,以加强用于运行AI的服务器芯片研发能力。公司近月已与银行家沟通潜在交易,并接触半导体初创企业,背景是内部AI服务器性能问题仍待解决。
黄仁勋表示,下一代AI加速计算系统已进入生产阶段,Vera Rubin硬件正按计划大规模制造,并将按时交付客户。此举回应了外界关于制造问题可能导致延期的担忧。
David Wallace-Wells 与 Robinson Meyer 讨论美国民众对数据中心建设的反对是否正形成跨地域、跨政治光谱联盟。文章将其与占领华尔街、茶党等政治运动作比较,反映AI算力基础设施在能耗、土地和社区影响上的社会阻力上升。
报道称三星电子因代工需求增长,正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包。潜在合作方包括AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国半导体设计服务公司。
MIT Tech Review 介绍PsiQuantum构想中的大规模光量子计算机:设备将占据类似数据中心的空间,依靠大量芯片、光子和光学开关运算。文章同时提到这一技术目标仍未真正落地,但被视为可能改变计算格局的方向。
精测电子拟通过发行股份、可转债及现金方式收购上海精测 41.17% 股权并募集配套资金。上海精测主营半导体前道量检测设备,公司股票和可转债将于 7 月 16 日复牌。
诺基亚称已与英伟达共同开发出业界首个商用 AI 驱动无线接入网络平台 AI-RAN。新设备预计明年上市,目标到 2028 年让运营商在相同无线频段上传输的数据量翻倍。
仕佳光子拟向特定对象发行A股募资不超过28亿元。资金将投向高速AWG芯片、光互连组件、连续波激光器芯片及高密度光互连器件等产能建设和扩建项目。
美国数据中心运营商Switch据称正筹备IPO,估值可能达到800亿美元。该交易若推进,将反映AI算力需求下数据中心资产的资本市场热度。
SpaceX将未来估值押注于轨道数据中心,设想发射百万颗卫星,为数千万至上亿块前沿GPU提供约120GW供电。Ars Technica围绕AI1卫星方案分析其工程难度,涉及发射、散热、维护与算力服务可行性。
江丰电子预计2026年上半年归母净利润4.8亿元至5.6亿元,同比增长89.99%至121.65%。公司处于半导体材料产业链,业绩高增长反映相关国产供应链需求延续。
英特尔决定使用ASML高端光刻设备生产部分旗舰Panther Lake笔记本芯片,显示其先进制程导入进入关键阶段。该进展与英特尔18A工艺、PC处理器竞争力及ASML高端设备需求相关。
印度宣布将再投入1.28万亿卢比,约合133亿美元,用于提升本土芯片制造能力。该计划建立在2021年100亿美元半导体激励政策基础上,继续通过补贴推动半导体项目落地。
华天科技股价跌停,总市值约768亿元,公司称当前生产经营正常,暂不清楚股价异动原因。针对市场关注的“炒股赚了4.6亿”,公司解释称收益来自此前对被投企业的股权投资,相关企业上市后股价上涨形成非经常性损益。
英伟达CEO黄仁勋表示,Vera Rubin计算平台进展顺利,已投入生产。Rubin是英伟达面向下一代AI算力的关键平台,其量产进度关系到后续GPU与AI服务器供应节奏。
前高通自动驾驶工程副总裁Dheeraj Ahuja将加入英伟达吴新宙团队,原负责量产项目的软件副总裁Sarah Tariq进入职务过渡期。Dheeraj曾长期负责高通自动驾驶项目,并参与宝马下一代ADAS平台订单。
阿斯麦2026年二季度净销售额达93亿欧元,净利润29亿欧元,毛利率54.0%。受稳健表现推动,公司将全年净销售额指引上调至430亿至450亿欧元,并预计三季度销售额达110亿至120亿欧元。