AMD预告新一代x86 CPU
AMD CTO Mark Papermaster 在访谈中称,公司将在7月22至23日 Advancing AI 活动上推出新一代 x86 CPU,并披露 MI455X Instinct 加速器更多细节。该消息来自社区转述,仍待官方活动确认完整规格。
AMD CTO Mark Papermaster 在访谈中称,公司将在7月22至23日 Advancing AI 活动上推出新一代 x86 CPU,并披露 MI455X Instinct 加速器更多细节。该消息来自社区转述,仍待官方活动确认完整规格。
路透社称 DeepSeek 正在自研面向 AI 推理的芯片,以降低对英伟达、华为等外部供应商依赖。项目约一年前启动,仍处早期阶段,已接触芯片设计、晶圆代工和存储厂商,并增加芯片设计工程师招聘。
俄勒冈州批准依据POWER Act调整电价结构,对用电超过20兆瓦的数据中心开发项目提高约30%电费,同时居民电费下降1.3%。该政策意在让高耗能数据中心承担更多电网成本,凸显AI算力扩张带来的能源与监管压力。
精测电子拟通过发行股份、可转债及现金方式收购控股子公司上海精测半导体部分股权,并募集配套资金。该交易预计构成重大资产重组和关联交易,公司股票及可转债自7月9日起停牌。
高德红外预计2026年上半年归母净利润12.70亿至14.50亿元,同比增长约602%至701%。增长主要来自型号项目类产品持续交付,以及民品红外芯片应用业务增长。
机构预计台积电光子集成电路产能将从当前每月约500片提升至2026年二季度1万片、2028年至少2.5万片。若按每片648颗裸片估算,年化产出有望从约400万颗增至1.94亿颗。
Seasonic电源计算器中出现未发布的英伟达RTX 50 Super系列GPU,显示其TGP较原版高出约10%至17%。若信息属实,意味着新卡可能以更高功耗换取性能提升。
大名城连续三个交易日股价异动后公告称,公司算力业务仍处于起步阶段,2025年算力服务收入占营收仅0.68%。其控股子公司相关先进计算机服务合同及云服务采购合同已终止。
苹果将增加与博通的合作支出,相关协议预计超过300亿美元。该合作将生产超过150亿枚美国制造芯片,显示苹果继续强化本土芯片供应链布局。
共进股份公告称,数据中心交换机概念近期受市场关注,但公司400G、800G等高速率交换机业务收入占主营业务比例较小,对短期业绩影响有限。公司提示投资者理性决策并注意风险。
RISC-V社区梳理2026年7月进展,包括RISC-V Server Platform 1.0发布、RVA23高性能CPU年内出货,以及阿里等服务器芯片性能接近主流架构。软件生态在Linux和Android兼容性上继续推进,显示RISC-V向数据中心场景迈进。
华康医疗与中建三局等组成联合体,中标九峰山半导体生产制造基地EPC项目2标段,中标金额19.56亿元。华康医疗预计承担份额约1.8亿元,项目用于半导体外延片和衬底片研发生产,后续签约仍存不确定性。
法国AI初创公司ZML发布免费LLM推理服务器ZML/LLMD,支持开源大模型在英伟达、AMD、Google TPU、Apple Metal和Intel Arc等多类芯片上运行。该工具旨在打破硬件生态壁垒,提升AI推理性能和芯片利用效率。
SK海力士280亿美元美国存托凭证发行因认购订单超额数倍,将提前结束簿记建档。该交易被称为全球史上规模最大的新股发行之一,定价指引和配售结果将随后公布。
AI芯片公司SambaNova完成10亿美元F轮首关,估值达110亿美元,由General Atlantic领投。该公司此前刚发布SN50芯片并完成3.5亿美元E轮,显示AI算力硬件融资热度仍高。
三星电子支持的韩国 AI 芯片初创公司 Rebellions 计划明年第一或第二季度在韩国 IPO。公司称已开始产生实际营收,并正与摩根大通、三星证券承销团队合作筹备上市。
海光信息将在光合组织2026智能计算应用大会集中展示“云边端”全系算力场景。这是其基于CPU与DCU双芯底座,面向工业现场和行业应用端侧算力布局的首次集中呈现。
济民健康全资成立上海继明芯微电子有限公司,注册资本1000万元。公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务、软件开发、货物进出口和技术进出口等。
银河证券称,AI推理需求爆发推动“token工厂”模式加速,算力基础设施定价正从资源和时长转向token产出与单位成本。其认为算力租赁厂商可通过MaaS和token分成提升利润率,建议关注头部厂商。
Phoronix报道称,英伟达已向GCC编译器上游提交初步Rigel CPU核心支持,显示其自研CPU路线继续推进。该进展主要面向编译器工具链和硬件生态适配,短期影响有限但值得开发者与芯片行业关注。