斑马发布车端大模型AutoOmni 2.0
斑马智能在云栖大会展示全模态端侧大模型 AutoOmni 2.0-23B-A3B，采用 MoE 架构在车规芯片上以总参数 23B、激活 3B 的方式运行。其目标是降低云端依赖，缓解车载 AI 交互中的延迟、弱网、隐私与成本问题。
最新动态
企业AI成本推动边缘部署
InfoQ报道称，尽管Token单价持续下降，企业AI应用因上下文扩张、Agent任务链变长和调用量增长，实际账单未必降低。视源股份与英特尔认为，时延、隐私、安全和本地业务连续性正在推动企业重新划分云、边、端算力分工。
英伟达对华AI芯片销售引发担忧
报道称，中国正考虑放宽对英伟达受限AI芯片的进口限制，未来一年可能允许大型科技公司采购数百万枚芯片。分析人士担忧英伟达在对华销售、美国出口管制及其对特朗普政府影响力之间的复杂关系。
Imagination发布E系列GPU新进展
Imagination公布E系列GPU首批性能数据，并推出神经超分辨率NSR方案，试图用统一架构和软件栈覆盖图形、计算与AI负载。新GPU集成可编程AI加速与矩阵加速器，典型边缘语言模型预填充性能较D系列提升4.7倍。
SiMa.ai估值达14.5亿美元
边缘AI芯片公司SiMa.ai完成1.5亿美元C轮融资，估值达14.5亿美元，由Fidelity Management & Research和Amplify共同领投。公司面向机器人、无人机、摄像头等物理AI设备提供低延迟、低功耗芯片与软件，试图挑战依赖云端和英伟达GPU的方案。
Anthropic签署116亿美元云算力协议
Anthropic计划未来七年向Akamai采购价值116亿美元的云基础设施服务，规模较此前报道扩大逾六倍，成为Akamai史上最大合同。协议取决于交付及可用性指标，反映AI智能体发展正推动CPU等通用算力需求增长。
Nscale上市前获33.6亿美元融资
英国AI云服务商Nscale在赴美IPO前获得总额33.6亿美元的可转债融资，其中23.6亿美元可立即使用，英伟达还将追加10亿美元。公司预计在纽交所估值350亿美元，资金将用于扩建AI数据中心。
Ricursive探索AI自主设计芯片
Ricursive Intelligence正开发可自主设计芯片并从设计过程中持续学习优化的AI系统。公司联合创始人将在TechCrunch Disrupt 2026讨论如何将芯片设计周期从两三年缩短至数周，并构建AI与硬件协同自我改进的闭环。
ASML称2026年欧洲芯片设备零销售
ASML高管称公司2026年在欧洲“绝对没有”销售光刻设备，欧洲芯片厂商需求低迷，相关利润占比从2025年的1%降至近乎为零。ASML呼吁欧盟通过创造欧洲芯片需求，而不只是补贴晶圆厂，提振本土半导体产业。
高通推出集成Wi-Fi 6E的Elite音频芯片
高通发布Snapdragon Sound Elite Gen 2音频芯片，首次在芯片中集成微功耗Wi-Fi 6E。该方案可让无线耳机和音频眼镜直接连接家庭Wi-Fi，以支持更高质量、低中断的无损音频传输。
英特尔重押CPU协同AI基础设施
英特尔提出由CPU、GPU和高性能存储集群协同构成AI工厂，CPU将重点承担智能体执行、任务编排与数据调度。公司同时推进GPU、ASIC、存储加速、先进封装和晶圆制造，试图重塑其在AI基础设施中的定位。
Google发射搭载TPU的AI卫星
Google计划于10月1日搭乘SpaceX猎鹰9号发射搭载Tensor处理器的卫星，测试TPU在太空辐射、热极端和发射冲击下的表现。该任务是Project Suncatcher探索轨道AI数据中心的早期验证。
苹果M5 Ultra Mac Studio适合本地AI
评测显示，搭载M5 Ultra的Mac Studio凭借高性能CPU、GPU和统一内存，适合运行本地大模型与智能体工作负载。高昂售价和不可升级设计限制了其适用人群，但本地AI与Vibe Coding体验突出。
高通发布新骁龙AI平台
高通在骁龙峰会上更新手机、PC与音频平台，主打跨设备智能体能力，试图让AI任务在手机、电脑、耳机等终端间连续执行。新一代骁龙8至尊版与超级至尊版采用台积电2nm工艺，超级至尊版Oryon CPU最高主频达5GHz，并引入FlexCache缓存架构以提升高负载与AI任务接力效率。
ASML称欧洲无光刻机销售
ASML高管表示，公司目前在欧洲没有销售芯片制造设备，凸显欧洲本土半导体制造投资与产业落地之间的落差。该消息引发Hacker News讨论，关注欧洲芯片战略、供应链与先进制造能力建设。
骁龙X2将支持Linux
高通宣布 Snapdragon X2 系列将迎来 Linux 支持，面向新一代 AI PC 与开发者生态。该进展有助于 Arm 架构笔记本扩展到更多开源与开发场景，也在 Hacker News 引发较高讨论。
华为发布昇腾960超节点
华为在全联接大会2026发布昇腾960超节点，称其为全球首个采用NPO技术的超节点，支持4096卡并面向十万亿参数大模型训练与推理。方案通过灵衢UnifiedBus、Hi-ONE光引擎等提升跨节点互联与统一内存编址能力，华为称十万卡集群MFU较传统8卡服务器架构提升2.75倍。
微软升级小尺寸Surface设备
微软为12英寸Surface Pro和13英寸Surface Laptop换装高通骁龙X2 Plus芯片，外观与主要配置基本延续前代。两款设备取消8GB基础版本，起售价分别升至1149.99美元和1199.99美元。
美国稀土优势旁落中国掌握加工主动权
稀土元素广泛用于消费电子、汽车、通信和环保设备，但其分离与加工难度高。文章指出，美国放弃了部分稀土产业优势，中国凭借完整加工能力获得了重要地缘政治杠杆。
高通发布骁龙8 Elite Gen 6
高通发布新一代旗舰手机芯片Snapdragon 8 Elite Gen 6，并新增Extreme版本。两款芯片均采用2nm工艺，Extreme版主要在AI处理、视频拍摄和游戏性能上增强。