芯片算力 重要度 6

德福科技拟募资投AI铜箔

德福科技拟定增募资不超过28亿元,用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目及补充流动资金。该项目关联AI服务器、高端PCB等上游材料需求,具备一定硬科技产业链关注度。

事件进展(1 篇报道)

  1. 2026-07-06 19:52

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