三星明年将大幅增产HBM4系列

据报道，三星电子计划明年将HBM4及HBM4E高带宽内存芯片产量提高一倍以上。为满足生产需求，其玻璃载板外包清洗量将从今年每月2万片增至明年每月5万片，反映HBM供应链扩张加速。

事件进展（1 篇报道）

1. 2026-09-21 01:38
   Hacker News Samsung is expected to more than double output of its HBM4 and HBM4E DRAM

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