韩研发高密度芯片堆叠

韩国工业技术研究所与浦项科技大学开发新工艺，可稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，实现约4倍于商用HBM的集成密度。该成果有望缓解AI计算中的存储瓶颈。

事件进展（1 篇报道）

1. 2026-07-14 07:19
   36氪 科学家开发出芯片堆叠新工艺

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