金刚石散热材料受关注
中信建投称，金刚石凭借高导热和低热膨胀优势，其复合材料已在高性能消费电子与AI服务器落地。短期金刚石铜复合材料有望率先用于封装盖板、冷板和微通道，8英寸多晶金刚石MPCVD设备及键合设备是产业核心环节。
事件进展（1 篇报道）
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2026-07-14 08:43
中信建投称，金刚石凭借高导热和低热膨胀优势，其复合材料已在高性能消费电子与AI服务器落地。短期金刚石铜复合材料有望率先用于封装盖板、冷板和微通道，8英寸多晶金刚石MPCVD设备及键合设备是产业核心环节。