惠科投建先进封测项目

惠科股份拟出资40亿元设立浙江惠芯先进半导体有限公司，承接先进封装及测试项目。项目一期计划建设12寸混合芯片先进封测产线，达产后月产能2000万颗。

事件进展（1 篇报道）

1. 2026-07-17 19:42
   36氪 惠科股份：拟出资40亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目

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