AI驱动PCB与感光干膜升级
中信建投称，AI服务器、数据中心和高速网络设备正带动PCB及封装基板进入结构性增长周期，感光干膜作为核心耗材也将同步放量。研报预计2026-2030年全球感光干膜市场规模将逐年提升，且随着头部PCB企业批量采用国产产品，内资厂商份额有望继续上升。
事件进展（1 篇报道）
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2026-07-20 07:59
中信建投称，AI服务器、数据中心和高速网络设备正带动PCB及封装基板进入结构性增长周期，感光干膜作为核心耗材也将同步放量。研报预计2026-2030年全球感光干膜市场规模将逐年提升，且随着头部PCB企业批量采用国产产品，内资厂商份额有望继续上升。