红板科技拟投50亿建高端PCB

红板科技拟由全资子公司赣州红板投资不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目。项目计划2027年1月开工，达产后将生产高阶HDI和mSAP电路板，面向国内外高端电子客户。

事件进展（1 篇报道）

1. 2026-07-23 19:34
   36氪 红板科技：拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目

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