芯片算力重要度 7 首次收录 2026-07-24 18:28:00

蓝思科技与Intel合作封装

蓝思科技公告称，旗下蓝思国际与Intel签署合作备忘录，重点关注TGV先进封装方向。双方将评估玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺合作。

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