九州一轨投建晶圆切割项目

九州一轨全资子公司拟投资不超过6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目。项目计划2027年一季度完成产线建设并投产，面向8/12英寸硅光芯片等加工需求。

事件进展（1 篇报道）

1. 2026-07-28 17:57
   36氪 九州一轨：全资子公司拟投资6.3亿元建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目

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