高通新旗舰芯片尺寸曝光

爆料称高通下一代旗舰芯片封装尺寸约为12.6×10.67毫米，并披露了更多早期规格信息。该消息指向移动SoC在性能、功耗和封装设计上的新一轮竞争。

事件进展（1 篇报道）

1. 2026-07-27 06:08
   Reddit r/hardware Exclusive: 12.6 × 10.67 mm. That's the size of Qualcomm's next flagship chip, and we know more.

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