美国资助7家半导体企业

美国商务部依据《芯片与科学法案》与7家公司签署意向书，拟提供总额8.74亿美元联邦激励资金并取得少数股权。资金将支持集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等半导体研发方向。

事件进展（1 篇报道）

1. 2026-07-29 20:27
   36氪 美国将向7家科技公司提供8.74亿美元研发资金并取得其少数股权

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