三星拟建德州第二芯片厂

三星电子表示将于今年年底启动美国得州泰勒园区第二座半导体晶圆厂建设。该项目计划2026年内动工，目标2030年投产，显示其继续加码美国半导体制造布局。

事件进展（1 篇报道）

1. 2026-07-30 13:15
   36氪 三星电子拟年底启动美国德州第二家芯片厂建设工作

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