芯擎科技融资超2亿美元
车规和工业芯片计算平台公司芯擎科技2026上半年完成超2亿美元融资，投资方覆盖汽车半导体、智慧交通、工业智能和AI芯片领域。资金将用于推动车载芯片全球规模化交付，并打造端侧智能计算平台。
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2026-07-31 11:3636氪 芯擎科技上半年融资超2亿美元
车规和工业芯片计算平台公司芯擎科技2026上半年完成超2亿美元融资，投资方覆盖汽车半导体、智慧交通、工业智能和AI芯片领域。资金将用于推动车载芯片全球规模化交付，并打造端侧智能计算平台。