芯片算力重要度 6 首次收录 2026-08-03 08:08:50

中信看好玻璃基板封装

中信证券研报称，先进封装将继续支撑高端芯片性能升级，玻璃基板有望解决大尺寸化、高密高速和产出效率等瓶颈。玻璃基载板渗透趋势明确，玻璃中介层、玻璃载体和玻璃桥等方向也存在增长机会。

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