芯片算力重要度 8 首次收录 2026-08-04 19:53:34

台积电扩大CoWoS外包

受英伟达GPU订单推动，台积电CoWoS封装产线被挤到极限，拟进一步将CoW封装产能外包给日月光等封测厂。CoWoS是AI芯片关键2.5D封装技术，可连接AI处理器与HBM高带宽内存。

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