韩国AI算力中心开工
由三星SDS牵头的韩国国家人工智能算力中心在全罗南道启动建设,总投资2.5万亿韩元,预计2028年投用。项目联合NAVER云、三星电子、Kakao、KT等参与,旨在增强韩国AI基础设施与服务能力。
由三星SDS牵头的韩国国家人工智能算力中心在全罗南道启动建设,总投资2.5万亿韩元,预计2028年投用。项目联合NAVER云、三星电子、Kakao、KT等参与,旨在增强韩国AI基础设施与服务能力。
据报道,Anthropic与一家人工智能云初创公司签署价值100亿美元的算力协议。若交易属实,将反映头部AI公司继续通过大规模云资源锁定训练与推理能力。
受英伟达GPU订单推动,台积电CoWoS封装产线被挤到极限,拟进一步将CoW封装产能外包给日月光等封测厂。CoWoS是AI芯片关键2.5D封装技术,可连接AI处理器与HBM高带宽内存。
蜂助手全资子公司雅安云算签署30.62亿元算力服务器采购协议,并签署46.08亿元算力服务合同。项目周期为2026年至2031年,若实施顺利预计年均净利润6000万至7200万元。
InfoQ 中国宣布 MUSA 开发者大赛算子挑战赛 S2 赛季启动,赛题聚焦 FP16 GEMM 优化,要求在正确性前提下尽可能提升矩阵乘法吞吐。比赛基于摩尔线程 MTT S5000 智算卡,参赛者将使用 MUSA SDK 和 mcc 编译器提交作品。
芯晓科技推出数字电源签核工具 IcPower,面向先进制程芯片设计中的电源网络分析瓶颈。该工具采用分布式矩阵求解技术,号称在典型测试中较海外大厂工具提速4.5至8.5倍,已进入国内多家芯片厂商设计流程。
报道称AI正在帮助开发者重写和优化底层软件栈,可能削弱英伟达长期依赖CUDA生态形成的优势。若替代工具链成熟,将影响AI算力市场的软件锁定效应和芯片竞争格局。
安森美公布2026年第二季度营收16.04亿美元,同比增长9%。CEO表示AI数据中心仍是公司增长最快业务,预计2026年该业务营收将实现两倍以上增长。
沈阳正芯半导体发生工商变更,新增国家大基金三期旗下国投集新、金石成长等股东。公司注册资本由10万元增至约1134万元,经营范围包括超导材料制造与电子产品销售等。
台积电熊本第一工厂在地震后完成检查调整并恢复正常运行,索尼半导体熊本技术中心、瑞萨熊本川尻工厂也分阶段复工。相关企业预计在8月中旬至复工后三周内恢复至震前产能。
LinkedIn表示今年不会大幅增加AI硬件支出,因为过去六个月通过累积优化,现有GPU效率已约翻倍。该表态反映大型互联网公司正通过软件、调度和工程优化缓解AI算力扩张压力。
东山精密在互动平台表示,公司持续跟踪前沿光互联技术,并积极开展相关预研。该动态反映产业链企业对高速互联和AI算力配套方向的持续布局。
TCL华星、京东方、深天马等面板厂商正加速布局玻璃基先进封装。随着AI芯片向大尺寸、高算力和高密度互连演进,传统有机载板接近性能边界,玻璃基封装成为新竞争焦点。
中信建投称,2026年二季度北美头部云厂商资本开支继续高增长,四家云厂商全年指引合计约7200亿至7450亿美元。机构认为AI算力产业链景气度仍在,建议关注算力超跌、模型ARR和融资情况。
城堡证券预测,到2028年全球公开与私募信贷市场将新增逾5000亿美元债务,用于支持AI数据中心芯片采购和设施建设。受芯片寿命影响,相关债券可能以3至5年短期限为主,部分通过144A私募形式发行。
Reddit 用户讨论英伟达桌面70级显卡连续两代维持12GB显存,认为算力提升被显存容量限制,影响本地模型运行。帖子也提到AI显存需求、产品分层与存储供给可能共同导致消费级显卡显存增长缓慢。
行云科技称,截至2026年7月末,公司在手算力、存储类3-5年期长期框架订单规模超过154.04亿元。客户涵盖头部央企上市公司和头部大模型研发机构,已批复授信102.64亿元用于订单履约和产能扩张。
韩国AI芯片设计企业DeepX完成D轮融资首批协议,估值约3.14万亿韩元,约合22亿美元,较上一轮上涨约四倍。新资金来自BNW Investment和DS Asset Management等现有投资方,显示AI芯片赛道融资热度仍高。
摩根士丹利预计全球云计算资本支出将在2027年达1.2万亿美元,同比增30%,较此前估算高1700亿美元。报告称AI需求持续超过供应,美国四大超大规模云厂商仍面临容量限制。
阳光股份控股子公司计划投资不超过9.8亿元,在广东梅州兴宁建设阳光智算中心项目。项目预计2027年10月投运,公司提示存在审批、融资、跨界经营及持续亏损等风险。