AMD发布CDNA5 ISA文档
AMD公开面向Instinct MI455X的CDNA5 ISA文档，为开发者和编译器生态提前适配新一代数据中心GPU提供基础资料。该动作透露AMD下一代AI加速器平台正在推进，值得关注其与英伟达在AI算力市场的竞争。
最新动态
AMD或上调显卡价格
报道称 AMD 正计划上调显卡价格，并可能是在等待英伟达率先涨价后跟进。若属实，将加剧消费者端 GPU 成本压力，也反映显卡市场定价权仍受头部厂商节奏影响。
英伟达Vera Rubin登场
英伟达Vera Rubin NVL72量产加速，CoreWeave、Google Cloud、微软Azure、Oracle OCI等合作伙伴机架已投入运行。该平台从芯片到电网做全栈协同设计，CoreWeave基准显示其DeepSeek-R1每兆瓦吞吐量较Grace Blackwell NVL72提升10倍，目标是压低AI工厂Token成本。
英特尔授权Atom级x86内核
Chips and Cheese文章围绕英特尔Atom RTL授权传闻展开分析，并结合多Tile AMX实现线索推测相关初创公司的技术路线。该文属于对同一x86授权事件的技术解读与延伸。
铭普光磁拟募资投光模块
铭普光磁拟定增募资不超过12.83亿元，投向高速光模块智能制造、高速光器件及高端无源器件产业化、高速光芯片智能制造等项目。募资方向聚焦AI算力相关光通信供应链扩产。
北京君正拟回购A股股份
北京君正公告，控股股东、实际控制人暨董事长刘强提议公司回购A股股份。回购金额不低于1亿元且不超过2亿元，股份拟用于股权激励或员工持股计划。
台积电台中建1.4纳米厂
台积电据称正于台中中科建设1.4nm/A14制程工厂，进度快于预期，一期目标2027年4月完工、2028年中量产。该项目将进一步巩固台积电在先进制程的领先地位。
富瀚微上半年净利预增超10倍
富瀚微预计2026年上半年归母净利润2.7亿至3.5亿元，同比增长1072.72%至1420.19%。增长主要来自原材料涨价带动产品调价、三大业务销量提升及AI-ISP芯片市场反馈积极。
兆易创新拟回购20亿元
兆易创新公告拟以10亿元至20亿元回购股份，回购价格不超过750元/股，资金来自自有或自筹资金。公司是国内存储与MCU芯片重要厂商，回购释放管理层信心信号。
ChipTycoon动画讲解造芯
ChipTycoon用类似《过山车大亨》的主题公园动画展示芯片制造流程，让载着硅晶圆的小车依次经过约20个工序建筑。动画强调芯片制造本质是多层光刻、刻蚀与沉积的重复叠加，并通过晶圆形态变化帮助理解复杂制程。
韩国拟放宽芯片园区工时监管
韩国政府据悉正评估对光州市新建半导体产业集群放宽劳动监管，包括放宽每周52小时工时限制。方案还可能将弹性工时制计算周期从1个月延长至6个月。
村田上调AI零部件预期
日本村田制作所上调全年营业利润预期至4300亿日元，高于此前3800亿日元。其4至6月季度营业利润达985亿日元，超出市场预期，反映高端AI相关电子零部件需求强劲。
顺络AI电感量产出货
顺络电子称，面向AI服务器GPU、CPU、ASIC等xPU供电的AI电感产品已实现多工艺量产出货。公司在TLVR结构迭代趋势下获头部功率模块客户及云厂商认可并批量供应，受益于数据中心需求增长。
全球芯片LOF临停
景顺长城基金公告称，全球芯片LOF二级市场交易价格明显高于基金份额净值，出现较大幅度溢价。为保护投资者利益，基金于7月31日下午开市起停牌至收市，赎回业务照常办理。
芯擎科技融资超2亿美元
车规和工业芯片计算平台公司芯擎科技2026上半年完成超2亿美元融资，投资方覆盖汽车半导体、智慧交通、工业智能和AI芯片领域。资金将用于推动车载芯片全球规模化交付，并打造端侧智能计算平台。
中诚华隆中标电信移动项目
中诚华隆相继中标中国电信天翼云2026年基础软硬件测试环境建设工程，以及中国移动2026至2027年服务器产品集采项目。两项目综合排名均位列第一，合计金额1.3亿元。
十五五算力网投资或增4万亿
国家发改委表示，有关机构测算“十五五”时期算力网建设将新增直接投资4万亿元。考虑到算力建设以企业投资为主，相关规划引导和要素保障将为民间投资创造空间。
英特尔授权Atom级x86内核
英特尔据称向一家初创公司授权Atom级x86核心RTL，使其可基于x86通用核心打造定制处理器。这类授权若扩大，可能改变x86生态长期封闭的IP合作模式。
A股高开半导体领涨
A股三大指数集体高开，创业板指高开5.15%，深成指高开3.04%。通信设备、半导体、电脑硬件板块领涨，源杰科技、仕佳光子、江波龙等涨幅居前。
港股半导体硬件领涨
恒指开盘微跌0.08%，恒生科技指数涨0.3%。半导体、硬件设备板块领涨，中际旭创涨15%，华虹宏力涨超14%，消费和汽车板块相对承压。