三星电子二季度利润超预期
三星电子披露第二季度销售额171.50万亿韩元，营业利润89.49万亿韩元。净利润71.27万亿韩元，高于市场预估的68.36万亿韩元。
最新动态
Arm营收展望高于预期
Arm预计截至9月末的第二财季营收约13.8亿美元，高于分析师平均预期，调整后每股收益预计47美分。但投资者对芯片行业前景趋谨慎，Arm盘后股价仍下跌约4%。
高通获宝马十年芯片合作
高通与宝马集团达成合作，未来十年将为宝马下一代数字座舱及ADAS/自动驾驶系统提供计算芯片。合作涵盖骁龙数字底盘、汽车平台至尊版SoC及专用AI加速器。
AI算力带动有色金属上涨
中国有色金属工业协会数据显示，上半年受全球AI算力基础设施建设加速带动，铜、铝、锡、钽、铟等需求集中释放。1-6月铜、铝价格分别上涨31.4%和18.8%，钽价涨幅达158%。
手机SoC出货半年降15%
数据显示2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下降15%，内存成本上升被列为重要压力因素。该趋势反映手机产业链在存储涨价周期下面临需求与成本双重挤压。
高通将上调手机芯片价格
高通CEO Cristiano Amon称，公司将从9月1日起上调全线处理器价格，涨幅此前传闻可能达到两位数百分比。高通手机业务营收同比下滑20%，并称存储价格空前上涨正推高终端成本。
AI数据中心抢招技工
纽约时报报道称，AI公司为建设数据中心正大规模招聘电工、木匠等技工，并推动培训体系扩容。算力基础设施投资正从芯片和服务器外溢到电力施工、建筑和本地劳动力市场，凸显AI热潮的实体产业链压力。
美国资助7家半导体企业
美国商务部依据《芯片与科学法案》与7家公司签署意向书，拟提供总额8.74亿美元联邦激励资金并取得少数股权。资金将支持集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等半导体研发方向。
广达拟募资22亿美元
英伟达合作伙伴、AI服务器制造商广达电脑计划发行全球存托股票，最高募资约21.9亿美元。公司拟发行4900万份证券，资金动作反映AI服务器供应链扩产与资本需求仍强。
永鼎子公司获激光芯片订单
永鼎股份公告称，控股子公司苏州鼎芯光电近一个月收到两名客户的大功率激光器芯片采购订单，合计金额约11.33亿元。若订单顺利执行，预计将对公司2026年和2027年业绩产生积极影响。
行云科技算力合同增至30亿
行云科技全资子公司深圳行云与VB客户签订算力服务补充协议，服务单元数由128个增至256个。对应算力服务费总额调至30.53亿元，较原协议提升201.14%。
亿田智能签11亿算力合同
亿田智能全资子公司甘肃亿算智能科技与客户Y公司签署算力资源服务合同。合同含税金额约11.06亿元，服务期限为60个月。
澜起科技回购逾1亿元
澜起科技通过集中竞价首次回购50万股A股，占总股本0.04%。本次回购最高价210元/股、最低价192.18元/股，支付总额约1.03亿元。
北京君正高管完成减持
北京君正公告，副总经理兼董秘张敏已完成减持计划，5月27日至6月30日以均价233元/股减持23.6万股。减持后张敏仍持有111.04万股，占公司总股本0.23%。
格芯获美最高3亿美元支持
格芯美股盘前涨幅扩大至14%，消息称美国宣布价值8.74亿美元的半导体研发意向书。格芯预计将获得最高3亿美元资金支持，用于半导体相关研发。
AI Infra迈向规模化推理
InfoQ 对话 vLLM committer 与范式智能系统专家，讨论大模型推理工程、异构算力管理和 AI 原生基础设施演进。嘉宾认为未来 Infra 工作将更聚焦 SLA、SLO 和成本预算，底层执行与运维可能更多交由模型接管。
联电二季度营收增17%
联华电子公布2026年第二季度业绩，合并营收687.3亿新台币，同比增长17.0%，环比增长12.6%。归母净利润422.6亿新台币，每股盈利3.39新台币。
联电台南建新晶圆厂
联电宣布扩建新加坡厂区无尘室产能，并在台南科学园区启动新厂外壳工程。新厂将作为未来P7、P8厂区基地，强化先进封装布局以满足AI相关需求。
国产首颗OLED TDDI量产
集创北方自主研发的国内首颗OLED显示触控一体化芯片ICNA3611已在国内知名品牌主流机型中规模化量产。该进展标志着国产高端显示驱动芯片在技术突破与商业化应用上取得关键进展。
黑芝麻正行合作具身智能
黑芝麻智能与正行创新签署战略合作协议，将围绕端侧AI芯片、具身智能生态、算法适配、场景部署和全球商业化落地展开协同。黑芝麻智能称将开放算力平台能力，推动具身智能规模化产业应用。