高通新旗舰芯片尺寸曝光
爆料称高通下一代旗舰芯片封装尺寸约为12.6×10.67毫米，并披露了更多早期规格信息。该消息指向移动SoC在性能、功耗和封装设计上的新一轮竞争。
最新动态
高通骁龙芯片据称涨价
Reddit 硬件社区转引报道称，高通正将其本已昂贵的 Snapdragon 芯片组价格上调“双位数”幅度。若属实，涨价可能进一步推高安卓旗舰手机及相关终端的物料成本。
亿田智能拟采购20亿服务器
亿田智能公告称，全资子公司甘肃亿算拟采购不超过20亿元服务器及配套设备，用于为客户提供算力服务。公司称此举将加速构建AI算力资源，但提示算力业务仍处拓展初期，主营仍为厨房电器。
三星OpenAI磋商AI芯片合作
三星电子会长李在镕与OpenAI CEO奥特曼在旧金山会面，讨论AI与半导体领域合作。外界预计议题可能涵盖HBM、DRAM、先进晶圆代工等AI基础设施，三星也已向员工开放ChatGPT及Codex。
AMD拟向Anthropic供AI服务器
AMD将向Anthropic出售价值数百亿美元的AI服务器，并计划向后者投资最高50亿美元。交易显示AI模型公司与芯片厂商绑定加深，也有助于AMD扩大在AI算力市场对英伟达的竞争。
三星获博通AI芯片大单
三星据称获得博通至2030年的AI芯片代工协议，规模约2000亿美元。这将显著提振三星晶圆代工业务，并强化其在AI加速器供应链中的地位。
AI数据中心冲击电网稳定
TechCrunch报道，美国华盛顿特区附近一条输电线故障后，超3GW数据中心几乎同时停止用电，导致PJM电网电压异常并引发区域灯光闪烁。事件未造成停电，但凸显AI数据中心负载集中、响应同步对电网稳定性的潜在风险，专家预计类似问题会更频繁出现。
AMD回应英伟达Vera性能
AMD 高管称看到 Nvidia Vera 性能结果后“非常高兴”，并表示原本以为 AMD 领先幅度会更小。该表态延续数据中心 CPU 与 AI 服务器平台竞争话题。
英伟达称Grace服务器出货数十万
报道称 Nvidia 已出货“数十万台” Grace 独立服务器，并开始强调 CPU 在 Agentic 数据中心中的作用。该动向显示英伟达在 AI 基础设施叙事中从 GPU 扩展到 CPU 与整机平台。
英伟达ModelExpress加速权重分发
NVIDIA 技术博客介绍 ModelExpress，可通过 GPU-to-GPU RDMA 和 NIXL 将 DeepSeek-V4 Pro 启动时间从 8 分钟降至 2 分钟以内。该服务属于 Dynamo 的权重分发与缓存管理组件，也可加速推理和强化学习后训练。
三星海力士推进芯片合作
媒体援引韩国总统顾问消息称，三星电子、SK海力士将与美国科技巨头推进总规模约1375万亿韩元的芯片合作项目。其中三星电子据称还与博通达成价值2000亿美元的半导体供应合作，反映AI算力与先进半导体供应链合作继续升温。
三星海力士推进芯片合作
媒体援引韩国总统顾问消息称，三星电子、SK海力士将与美国科技巨头推进规模达1375万亿韩元的芯片合作项目。该消息指向韩国存储与半导体巨头围绕AI算力需求深化跨国供应链合作。
Intel确认14A量产时间
Intel表示14A制程计划于2028年进入大规模量产，同时公司销售额同比增长25%。该进展关系到Intel先进制程与代工业务能否重建竞争力。
英伟达SK推5000亿AI计划
英伟达将与SK集团推进总价值超5000亿美元的AI合作，涵盖英伟达采购内存芯片及SK集团购买英伟达超级计算机。SK电讯计划使用Vera Rubin芯片和SK海力士HBM4建设2吉瓦AI数据中心，凸显HBM与算力基础设施竞争升温。
美股存储芯片股大跌
美股三大指数收盘涨跌不一，费城半导体指数下跌4.25%。存储芯片与光通信板块跌幅居前，闪迪跌超10%，SK海力士和Lumentum跌逾8%，反映半导体与AI硬件链短线承压。
RTX 2080 Ti显存改装至22GB
Hacker News热议RTX 2080 Ti显存升级服务，通过更换更高密度GDDR6颗粒并修改VBIOS，将显存容量提升至22GB。该改装面向高分辨率纹理、创意工作负载和内存密集型AI应用，但依赖兼容PCB和BGA返修能力。
高通将上调芯片价格
高通据称已通知客户，将对9月1日后出货的产品进行双位数百分比涨价，理由是供应商成本上升与零部件短缺。涨价可能传导至智能手机等终端设备，加重硬件厂商成本压力。
AMD或推移动X3D芯片
爆料称AMD正在开发面向游戏本的新款X3D V-Cache移动处理器，Ryzen 7 9800HX3D可能采用8核16线程和96MB缓存。该产品若推出，将强化AMD在高端游戏笔记本CPU市场的竞争力。
高通或推低价旗舰芯片
报道称高通正开发更便宜的Snapdragon 8 Elite Gen 5变体，可能面向预算旗舰手机。若属实，该芯片有望缓解旗舰平台成本上升对手机厂商的压力。
AMD披露CPU路线图
AMD公布至2028年的CPU架构路线图，Zen 6“Venice”之后，Zen 7“Florence”预计2028年登场，并确认Zen 8“Ravenna”已在开发中。该路线图显示AMD将继续扩展多元化产品家族。