我国智能算力达2185EFLOPS
工信部披露，截至今年6月底，我国智能算力规模达2185EFLOPS，全国算力设施整体上架率达71.4%。近两年围绕国家算力枢纽节点建设超70条算力大通道，相关节点间网络性能提升10%。
最新动态
上半年集成电路出口增88.7%
工信部披露，上半年以人民币计价的集成电路、电子元件、风力发电机组出口额分别同比增长88.7%、62.6%和35.6%。官方称全球人工智能和绿色低碳转型需求旺盛，带动相关产品出口高增长。
商汤合作算力网试验场
WAIC 2026期间，商汤大装置与国信数算签署全国一体化算力网试验场战略合作。双方还与多家能源企业启动算电协同合作，并联合创新平台发起AI科创加速计划。
台积电拟发185亿台币债
台积电计划发行本年度第三期无担保普通公司债，总额185亿元新台币，预计7月发行。其中5年期140亿元、利率2.03%，10年期45亿元、利率2.10%。
鸿海获SpaceX服务器单
报道称鸿海精密首度获得SpaceX AI服务器代工订单，双方下一步将瞄准太空AI资料中心。该合作将AI算力基础设施延伸至航天场景，值得关注。
AI驱动PCB与感光干膜升级
中信建投称，AI服务器、数据中心和高速网络设备正带动PCB及封装基板进入结构性增长周期，感光干膜作为核心耗材也将同步放量。研报预计2026-2030年全球感光干膜市场规模将逐年提升，且随着头部PCB企业批量采用国产产品，内资厂商份额有望继续上升。
国产超节点集中亮相WAIC
2026世界人工智能大会上，多家国产厂商集中展示超节点产品，相关机柜成为展台焦点。此次展示被视为国产算力行业进入新一轮竞争阶段的标志。
光通信业绩预告高增
多家光通信上市公司披露2026年上半年业绩预告，光纤、光模块、光器件等环节盈利普遍改善。证券时报称AI算力需求支撑产业链景气，订单能见度充足，但龙头与中小厂商分化加剧。
台积电加码美国投资
台积电计划追加1000亿美元美国投资，使对美投资承诺总额升至2650亿美元。公司称AI芯片需求持续强劲、产能仍不足，同时也面临英特尔等竞争压力，扩产意在巩固AI芯片制造机会。
黄仁勋访日推动日本AI工厂合作
英伟达CEO黄仁勋在东京会见日本产业与芯片供应链高层，推动覆盖全国的AI工厂、机器人合作以及面向下一代AI芯片的材料与供应协议。报道称，英伟达正把日本工厂、机器人和制造业生态纳入其AI扩张版图。
美政府抨击芯片法案DEI
美国政府将矛头指向《芯片与科学法案》中的多元化相关条款，称应结束所谓“Transgender Chips”。该表态显示芯片补贴政策可能被进一步政治化，影响半导体产业政策执行方向。
美国数据中心征地争议
报道称部分电力公司正动用征用权为数据中心项目获取土地，引发居民对AI与云计算基础设施扩张的反弹。民调显示多数美国人反对数据中心建在自家附近，凸显算力建设与地方利益冲突加剧。
安谋科技发布端侧AI新架构
InfoQ 报道安谋科技在 WAIC 上推出面向边端 AI 的 CPU、NPU、VPU 与 AIOS 联盟方案。文章强调端侧场景受功耗、内存和实时性约束，重点在于把计算、视频和系统软件整合成可部署的本地 AI 基础设施。
阡视发布Token超节点
阡视科技在 WAIC 2026 发布面向“Token 工厂”的 wylon 超节点系统，强调为长上下文与 Agent 推理提供算力、带宽和存力协同。系统打通 GPU 近存、系统内存与 PB 级闪存空间，并称在国产 GPU 平台上可实现 10 倍以上性能提升。
云天励飞公布推理芯片路线
云天励飞在 WAIC 2026 公布未来两年 AI 推理芯片路线图，计划推出 DeepVerse100P、100D、100L 三款芯片。三款芯片分别优化 Prefill、Decode 和 Decode FFN 环节，并面向万卡异构集群协同部署以降低 Token 成本。
AI芯片股回调引讨论
Reddit用户讨论在台积电业绩创新高、上调2026展望并扩大资本开支的背景下，AI芯片股为何仍出现大幅下跌。争议焦点从AI需求强弱转向估值、涨幅透支和市场是否正常调整。
骁龙4系新芯片规格曝光
NotebookCheck披露下一代高通骁龙4系芯片资料，显示其将采用TSMC 4nm工艺并配备新的Adreno GPU。该芯片面向入门级移动设备，若规格属实，将带来能效和图形性能升级。
RTX 50 Super或受GDDR7拖累
报道称英伟达 RTX 50 Super 系列 GPU 已准备就绪，但因 GDDR7 显存价格过高而处于搁置状态。3GB GDDR7 模组价格据称达到 2GB 模组的三倍，可能影响新品上市节奏和显卡成本。
FastFlowLM团队加入AMD
Reddit用户转发称FastFlowLM（FLM）团队加入AMD，双方将推进AI推理相关能力。信息来自社区分享，细节有限，但涉及AMD在AI推理软件/硬件生态上的补强。
CMP 170HX显存解锁方案
Reddit用户分享针对 NVIDIA CMP 170HX 的驱动与开源内核模块补丁，可将显存识别为 64GB HBM2e，并声称支持 173 TFLOPS BF16 与 PCIe Gen2 x4。该方案面向 Linux 多发行版，但属于非官方改动，稳定性与风险仍需验证。