骁龙4系新芯片规格曝光
NotebookCheck披露下一代高通骁龙4系芯片资料,显示其将采用TSMC 4nm工艺并配备新的Adreno GPU。该芯片面向入门级移动设备,若规格属实,将带来能效和图形性能升级。
NotebookCheck披露下一代高通骁龙4系芯片资料,显示其将采用TSMC 4nm工艺并配备新的Adreno GPU。该芯片面向入门级移动设备,若规格属实,将带来能效和图形性能升级。
报道称英伟达 RTX 50 Super 系列 GPU 已准备就绪,但因 GDDR7 显存价格过高而处于搁置状态。3GB GDDR7 模组价格据称达到 2GB 模组的三倍,可能影响新品上市节奏和显卡成本。
Reddit用户转发称FastFlowLM(FLM)团队加入AMD,双方将推进AI推理相关能力。信息来自社区分享,细节有限,但涉及AMD在AI推理软件/硬件生态上的补强。
Reddit用户分享针对 NVIDIA CMP 170HX 的驱动与开源内核模块补丁,可将显存识别为 64GB HBM2e,并声称支持 173 TFLOPS BF16 与 PCIe Gen2 x4。该方案面向 Linux 多发行版,但属于非官方改动,稳定性与风险仍需验证。
英特尔开始交付采用High-NA EUV工艺的硅片,标志着该代极紫外设备从导入阶段进一步走向实际制造应用。这一进展被视为先进制程竞争中的重要节点,也会影响后续芯片厂商在更小制程上的工艺节奏。
Reddit硬件社区消息称,Meta自研Iris芯片计划于9月进入生产阶段,标题提到其配套规格含“14...”但信息不完整。该动态指向大型科技公司继续推进自研AI/算力芯片,以降低对外部GPU供应的依赖。
报道称中国正规划约 2950 亿美元规模的 AI 数据中心建设,同时推动在算力基础设施中降低对英伟达的依赖。若落地,将显著影响全球 AI 算力、国产芯片替代和数据中心供应链格局。
壁仞科技在2026世界人工智能大会推出下一代NPO光互连与分布式解耦架构超节点方案。该方案支持单个超节点实现1024卡Scale-up扩展,面向大模型训练与推理集群的高带宽互连需求。
韩国AI芯片公司FuriosaAI计划提高芯片产量,并推进面向AI推理的2nm Stork芯片。若量产顺利,其产品将成为英伟达GPU之外的专用推理算力选项。
有报道称日本企业出现减少依赖英伟达GPU的迹象,韩国NPU方案正被视为AI推理替代选择。该动态反映亚洲市场在AI算力成本、供应链与专用芯片效率上的再平衡。
达卯科技在WAIC发布算电协同2.0平台,定位AIDC绿电直连能源运营操作系统。平台采用“融合推演智能+统筹博弈智能”双引擎,面向GW级智算中心优化绿电运营、储能调度和电力交易。
AI推理云创业公司General Compute获得Upper90提供的4亿美元贷款,抵押物包括面向推理的专用芯片。该交易显示资本市场正转向更低成本的AI推理基础设施,以支撑开源模型和高效Token服务。
蔚来芯片子公司神玑技术首次独立参展世界人工智能大会,展示NX9031芯片和车载域控。公司同时发布“睿动”具身智能开发平台、分布式智能体平台等产品,覆盖智驾、具身智能和Agent推理场景。
惠科股份拟出资40亿元设立浙江惠芯先进半导体有限公司,承接先进封装及测试项目。项目一期计划建设12寸混合芯片先进封测产线,达产后月产能2000万颗。
华勤技术子公司以约1.89亿港元在联交所收购625.98万股晶合集成H股,占其总股本约0.28%。交易完成后,华勤集团合计持有晶合集成约10.48%股权。
国科微公告拟向不超过35名特定投资者定增募资不超过50.61亿元。资金将用于新一代AI视觉处理芯片、媒体交互AI芯片、端侧AI芯片研发及产业化等项目。
商汤大装置在WAIC发布算电协同Agent,并提出以TPW衡量AIDC效能。该系统已在商汤临港AIDC落地,称可使单位电力成本Token产出提升80%,并通过中国信通院算电协同平台能力测试。
AI基础设施企业是石科技在WAIC 2026发布国产Token优化工厂“拓元(Vectron)”。产品定位为提升同等算力下有效Token产出,并增强同等显存下长上下文运行稳定性。
WAIC“未来计算·未来算力”专题论坛将于7月18日在上海举行,聚焦AI算力面临的能源、架构和使用边界。议题涵盖量子计算、太空算力、绿色能源、系统算法协同优化及算力网络等方向。
优刻得与上海理工大学在WAIC 2026联合发布“太空算力”样机系统,展示校企共研成果。该项目面向空间场景算力部署与应用验证,属于算力基础设施前沿探索。